自動點膠機就是在PCB板上面需要貼片的位置預點上種殊的膠,來固定貼片元件,固化后再經過波峰焊。點膠是根據程序自動行的。1. 管狀旋轉出膠控制;普通、數字式時間控制器 。2. 點膠筆頭設置微動點觸開關,操作方便;不需空氣壓力 ,接電源 即可作。
阿基米德 式滴膠泵:
1. 作原理:壓縮空氣送入膠瓶(注射器),將膠壓給管中,膠經以固定時間、定速度旋轉的螺桿。螺桿的旋轉在膠劑上形成剪切力,使膠劑沿螺紋下,螺桿的旋轉在膠劑上不斷加壓,使其從滴膠針嘴出。
2. 點:具有膠點點徑無固定限制的靈活性??赏ㄟ^軟件行調整。但是滴大膠點時,螺桿旋轉時間長,會降低整臺機器的產量。另外,膠劑的粘度和動性會影響其穩定性。
無接觸式滴膠泵:
1. 作原理:壓縮空氣送入膠瓶(注射器),將膠壓和活塞室相連的給管中,在此加熱,溫度受控制,以達到*的始終如的粘性。使用個座結構,膠劑填充由于從座中縮回留下的空缺。當回來時,由于加速產生的力量斷開膠劑,使其從滴膠針嘴噴射出,滴到板上形成膠點。
2. 點:1)、消除了傳統方法產生的膠點拉尾。2)、沒有滴膠針的磨損和和其它零件 干涉的問題。3)、無針嘴損壞。4)、無由于基板彎曲和被針嘴損害的報廢。
這幾年隨著手持電子產品的輕便化,對電子產業中的核心點膠的要求也越來越,在系列的產業應用中,如大率LED點膠(即SMD點膠機),或UV點膠/涂布柔性電路板點膠也步升。粘度體微量噴射的出現,就是個明顯的例子。粘度體微量噴射原理,和氣壓泵的運動過程類似。該噴射在電子器件的紫外固化粘結劑(uv點膠/噴射)上的應用非常成。
點膠噴射使用個壓電棒在個半封閉的腔中作為激發件。該腔對焊膏料的點膠供應來說是開放的,供應線采用旋轉式正位移泵(RPDP)。當材料被壓入該腔中,壓電駐波運動將材料以尺寸穩定的液滴從噴嘴發射出去,速度達500個液滴每秒。
機械噴射器則以種的方式作,將體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結劑的壓力小于0.1 mPa,像液晶之類的低黏度材料壓力在0,01 mPa左右。機械噴射器通過運動在體中產生壓力,將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓尺寸和斜面形狀決定。該的優點在于,在噴嘴位置可以獲得很的局壓力,這樣可以噴射那些黏度很的體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨。然而,在噴射粘結劑或點膠其他些電子封裝常用的材料時,如芯片下填充料、環氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑以及液晶,機械點膠噴射器得到了很好的應用。本雖然都沒有用到點膠針頭及點膠針筒子,但幾乎電子組裝域涉及到的每種體材料都可以通過此項行自動點膠。